上周博通發(fā)起收購(gòu)邀約，宣布將以每股70美元現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)高通，交易總價(jià)值1300億美元。
1300億美元已是非常龐大的數(shù)字，芯片龍頭英特爾的市值也不過2100億美元，高通（Qualcomm）是一家美國(guó)的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司，那么它是如何成為無線通訊巨頭的呢？
那么高通到底厲害在哪呢？
高通進(jìn)入大眾視野是由于其研發(fā)的高通驍龍系列處理器，目前在安卓陣營(yíng)，幾乎所有的旗艦手機(jī)都搭載高通驍龍芯片，只有個(gè)別自研芯片的智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)沒有采用高通芯片。
高通手機(jī)芯片幾年來?yè)魯”姸喔?jìng)爭(zhēng)對(duì)手，目前仍然是安卓陣營(yíng)高端手機(jī)的最佳芯片。高通是如何做到的？

2012年，當(dāng)時(shí)做手機(jī)芯片的除了高通還有德州儀器、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等，當(dāng)時(shí)的智能手機(jī)SOC格局還處于不明朗狀態(tài)，當(dāng)時(shí)第一個(gè)掉隊(duì)的是德州儀器，在評(píng)估自家芯片集成度較低后，德州儀器果斷放棄手機(jī)SOC，將重心轉(zhuǎn)向車載芯片領(lǐng)域。
迫使德州儀器退出手機(jī)SOC市場(chǎng)的關(guān)鍵因素是德州儀器的芯片要外掛基帶，集成度不如高通的手機(jī)芯片，不論是從成本上還是SOC大小上都不占優(yōu)勢(shì)。

↑↑↑英偉達(dá) Tegra 2移動(dòng)芯片
步德州儀器后塵推出手機(jī)SOC的是英偉達(dá)，英偉達(dá)除了設(shè)計(jì)電腦GPU之外還設(shè)計(jì)手機(jī)SOC，不過英偉達(dá)放棄智能手機(jī)SOC市場(chǎng)沒有德州儀器果斷，英偉達(dá)是在手機(jī)SOC出貨量下滑較大幅度之后才放棄。
并且還是以相當(dāng)委婉的方式：其主流手機(jī)SOC的芯片后續(xù)型號(hào)的規(guī)格改為移動(dòng)芯片，并且有朝著車載芯片的領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，而目前英偉達(dá)已經(jīng)專注車載芯片以及電腦GPU領(lǐng)域，市面上已經(jīng)沒有搭載英偉達(dá)芯片的新機(jī)發(fā)布。
英偉達(dá)放棄手機(jī)SOC，原因跟德州儀器一樣，都是芯片集成度低。

↑↑↑隨著5G物聯(lián)網(wǎng)到來車載芯片市場(chǎng)大有可為
通過德州儀器以及英偉達(dá)推出手機(jī)SOC市場(chǎng)就可以看出高通的殺手锏其實(shí)是手機(jī)基帶，前幾年有句調(diào)侃高通芯片“買基帶送芯片”，說的就是高通手機(jī)基帶的市場(chǎng)地位。
手機(jī)SOC的組成簡(jiǎn)單來說就是AP（Application Processor）+BP（Baseband Processer），AP負(fù)責(zé)運(yùn)算，BP負(fù)責(zé)通信，AP主要組成即使CPU+GPU，目前ARM設(shè)計(jì)的CPU以及GPU已經(jīng)十分強(qiáng)大，手機(jī)芯片廠商通過簡(jiǎn)單的定制便可設(shè)計(jì)出高性能的芯片出來。
而最大的難點(diǎn)則是基帶，通信基帶的研發(fā)難度大，研發(fā)周期長(zhǎng)，要想實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先需要長(zhǎng)期的資金投入，就連蘋果目前也是采購(gòu)高通以及英特爾設(shè)計(jì)的基帶，這也是蘋果跟高通打官司的緣由。
基帶的一個(gè)設(shè)計(jì)難點(diǎn)是CDMA制式，這是高通主導(dǎo)的2G制式，其他手機(jī)芯片廠商很難做出CDMA基帶，目前能做出全網(wǎng)通基帶的廠商仍然鳳毛麟角。

目前唯一能與高通競(jìng)爭(zhēng)的手機(jī)芯片廠商只有聯(lián)發(fā)科，而像華為三星等自研手機(jī)芯片的廠商由于幾乎不外賣，對(duì)市場(chǎng)的影響沒有高通聯(lián)發(fā)科廣泛先暫且不提。
不過聯(lián)發(fā)科旗下的芯片都是低成本的廉價(jià)解決方案，手機(jī)芯片規(guī)格更多的是偏向營(yíng)銷噱頭而不是用戶體驗(yàn)，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科這兩年的份額有所下滑，目前高端芯片市場(chǎng)仍然是高通一家獨(dú)大。

↑↑↑高通最新5G基帶
高通目前的殺手锏還是專利，尤其是跟手機(jī)無線通訊相關(guān)的專利，而高通憑借在基帶方面的優(yōu)勢(shì)一路披荊斬棘，目前仍然是最具競(jìng)爭(zhēng)力的手機(jī)芯片廠商。
但由于近期高通跟蘋果在手機(jī)基帶芯片上鬧得不可開交，在臺(tái)灣等地遭反壟斷罰款，再加上利潤(rùn)下滑嚴(yán)重，博通趁虛而入，想趁著高通疲軟之際以較低的價(jià)格收購(gòu)，但這顯然不符合高通股東的利益。