上周博通發起收購邀約，宣布將以每股70美元現金加股票方式收購高通，交易總價值1300億美元。
1300億美元已是非常龐大的數字，芯片龍頭英特爾的市值也不過2100億美元，高通（Qualcomm）是一家美國的無線電通信技術研發公司，那么它是如何成為無線通訊巨頭的呢？
那么高通到底厲害在哪呢？
高通進入大眾視野是由于其研發的高通驍龍系列處理器，目前在安卓陣營，幾乎所有的旗艦手機都搭載高通驍龍芯片，只有個別自研芯片的智能手機廠商的旗艦機沒有采用高通芯片。
高通手機芯片幾年來擊敗眾多競爭對手，目前仍然是安卓陣營高端手機的最佳芯片。高通是如何做到的？

2012年，當時做手機芯片的除了高通還有德州儀器、英偉達、聯發科等，當時的智能手機SOC格局還處于不明朗狀態，當時第一個掉隊的是德州儀器，在評估自家芯片集成度較低后，德州儀器果斷放棄手機SOC，將重心轉向車載芯片領域。
迫使德州儀器退出手機SOC市場的關鍵因素是德州儀器的芯片要外掛基帶，集成度不如高通的手機芯片，不論是從成本上還是SOC大小上都不占優勢。

↑↑↑英偉達 Tegra 2移動芯片
步德州儀器后塵推出手機SOC的是英偉達，英偉達除了設計電腦GPU之外還設計手機SOC，不過英偉達放棄智能手機SOC市場沒有德州儀器果斷，英偉達是在手機SOC出貨量下滑較大幅度之后才放棄。
并且還是以相當委婉的方式：其主流手機SOC的芯片后續型號的規格改為移動芯片，并且有朝著車載芯片的領域轉型，而目前英偉達已經專注車載芯片以及電腦GPU領域，市面上已經沒有搭載英偉達芯片的新機發布。
英偉達放棄手機SOC，原因跟德州儀器一樣，都是芯片集成度低。

↑↑↑隨著5G物聯網到來車載芯片市場大有可為
通過德州儀器以及英偉達推出手機SOC市場就可以看出高通的殺手锏其實是手機基帶，前幾年有句調侃高通芯片“買基帶送芯片”，說的就是高通手機基帶的市場地位。
手機SOC的組成簡單來說就是AP（Application Processor）+BP（Baseband Processer），AP負責運算，BP負責通信，AP主要組成即使CPU+GPU，目前ARM設計的CPU以及GPU已經十分強大，手機芯片廠商通過簡單的定制便可設計出高性能的芯片出來。
而最大的難點則是基帶，通信基帶的研發難度大，研發周期長，要想實現技術領先需要長期的資金投入，就連蘋果目前也是采購高通以及英特爾設計的基帶，這也是蘋果跟高通打官司的緣由。
基帶的一個設計難點是CDMA制式，這是高通主導的2G制式，其他手機芯片廠商很難做出CDMA基帶，目前能做出全網通基帶的廠商仍然鳳毛麟角。

目前唯一能與高通競爭的手機芯片廠商只有聯發科，而像華為三星等自研手機芯片的廠商由于幾乎不外賣，對市場的影響沒有高通聯發科廣泛先暫且不提。
不過聯發科旗下的芯片都是低成本的廉價解決方案，手機芯片規格更多的是偏向營銷噱頭而不是用戶體驗，這導致聯發科這兩年的份額有所下滑，目前高端芯片市場仍然是高通一家獨大。

↑↑↑高通最新5G基帶
高通目前的殺手锏還是專利，尤其是跟手機無線通訊相關的專利，而高通憑借在基帶方面的優勢一路披荊斬棘，目前仍然是最具競爭力的手機芯片廠商。
但由于近期高通跟蘋果在手機基帶芯片上鬧得不可開交，在臺灣等地遭反壟斷罰款，再加上利潤下滑嚴重，博通趁虛而入，想趁著高通疲軟之際以較低的價格收購，但這顯然不符合高通股東的利益。