三星第二代10nm SoC已經(jīng)量產(chǎn)，驍龍845還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

今日，高通中國(guó)正式宣布，2017年12月，高通將在驍龍技術(shù)峰會(huì)上展示激動(dòng)人心的最新技術(shù)演進(jìn)。很顯然，驍龍新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845屆時(shí)將首發(fā)亮相。
此前曝光的邀請(qǐng)函顯示，高通將于12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，主題為“智在芯中，有龍則靈”。
關(guān)于驍龍845的信息現(xiàn)在所知不多，爆料顯示，新U將采用第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心、四個(gè)A53小核心，GPU升級(jí)為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個(gè)20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達(dá)1.2Gbps。
首發(fā)機(jī)型包括：三星Galaxy S9、小米7等旗艦機(jī)。屆時(shí)，全面屏+驍龍45將成為新一代安卓旗艦的標(biāo)配。
與此同時(shí)，高通還制作了驍龍誕生十周年的專題頁(yè)面，回顧了過(guò)去十年間，驍龍芯片的技術(shù)演進(jìn)。
2007年，高通推出首款驍龍芯片S1（QSD8250/QSD8650）；2008年全球首款安卓手機(jī)HTC Dream問(wèn)世，搭載高通芯片；2012年，驍龍S4系列發(fā)布，首次集成4G LTE基帶；2013年驍龍800為全球首款LTE-A智能手機(jī)帶來(lái)高達(dá)150Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率；2015年驍龍820集成全球首款LTE-A Cat 12基帶（600Mpbs）；2017年，高通宣布首款采用10nm FinFET制程的旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍835，發(fā)布X50 5G基帶芯片，全球首次實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。
對(duì)于驍龍845，你有何期待？