在日前于烏鎮(zhèn)舉辦的世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，雷軍發(fā)表了主題為“小米在AI時代的機遇”演講。在演講中，雷軍表示未來10年小米最核心的戰(zhàn)略就是人工智能，小米新一代的旗艦機將于2018年發(fā)布，將體現(xiàn)小米在人工智能技術(shù)方面的積累。

會議結(jié)束后，雷軍又馬不停蹄飛往夏威夷，作為全球手機廠商的唯一代表，出席了2017高通驍龍技術(shù)峰會，為驍龍845站臺。
發(fā)布會上，雷軍表示：“感謝高通一直以來的支持，作為一家年輕的創(chuàng)業(yè)公司，技術(shù)創(chuàng)新是小米的發(fā)展之本，下一代小米旗艦機正在研發(fā)，并會搭載驍龍845。????”
有關(guān)驍龍845的規(guī)格，大會上并未公布，目前只知道依然由三星10nm代工，升級到X20基帶（下行Cat.18，最高1.2Gbps），同時在拍照、AI、數(shù)據(jù)加密、數(shù)據(jù)連接、續(xù)航、充電速度六個方面均有提升，預(yù)計詳細參數(shù)明天才會公開。
會后，在接受媒體群訪時雷軍透露，小米7肯定會搭載驍龍845，新處理器具備很強的AI處理能力，小米正在和高通的工程師進行研發(fā)。
出不意外的話，小米7也將采用目前主流的全面屏設(shè)計，支持人臉識別，同時在拍照方面進一步提升。
雷軍說，小米在人工智能方面已經(jīng)投入了2年時間進行研發(fā)，工程師超過600人。他還透露，小米7將于明年年初發(fā)布，屆時小米在AI方面的很多研發(fā)成功都會提現(xiàn)出來。
值得一提的是，在此次峰會上，高通還確認5G通信技術(shù)將于2019年商用。對此，雷軍沒有明確公布小米5G手機的發(fā)布時間，但表示小米肯定會是第一批發(fā)布5G手機的廠商。