上周，高通在驍龍技術峰會上正式推出下一代移動平臺驍龍845，毫無疑問，這也預示了明年旗艦智能手機的一些使用特點。因此，今天的機情觀察室，就來淺析驍龍845移動平臺。

表格來自anandtech
?首先來看一下驍龍845基本性能：驍龍835采用第二代三星10nm LPP FINFET工藝，4個性能核心+四個能效核心，KRYO385架構，大核主頻為恐怖的2.8GHz，而小核主頻則為1.8GHz。其中每個內核均有專用的L2緩存，并且八核心共享2MB L3緩存。另外，驍龍835將GPU升級為Adreno 630，官方并未公布其具體數(shù)據(jù)，相比Adreno 540可以提升30%的性能、降低30%的功耗。
內置X20 LTE Modem，能夠實現(xiàn)最高1.2Gbps的下行速率。ISP方面，此次驍龍845升級為Spectra 280 ISP，支持720p@480Fps慢動作視頻。并且在驍龍845中，還將Hexagon 685 DSP與CPU、GPU組成一套人工智能系統(tǒng)。并且驍龍845中還集成了Secure Processing單元來保證手機的安全性，提供包括指紋、虹膜、語音、人臉在內的生物特征識別。以上就是驍龍845的基本信息。
我們都知道，一款處理器的核心架構和其工藝保證了其基礎性能的表現(xiàn)，而全部核心的調度策略則在一定程度上影響著用戶的實際體驗。在這兩點上，此次驍龍845都帶給了我們驚喜。

?首先是大家最常提到的工藝，在去年驍龍835的文章中，筆者提到：驍龍835采用三星10nm FinFET LPE工藝，當前半導體工藝能達到量產的最高水準，不過此次采用的是LPE工藝，不排除高通會在后續(xù)升級一個LPP工藝的版本。而事實上，高通直接打臉，并未推出升級版的835，而是將LPP工藝直接應用在了驍龍845上。
一般來說，LPE(Low Power Earl)大多會應用在新工藝推出后早起試水的CPU上，但由于封裝面積和功耗在技術上的不夠成熟，因此叫“早期低功耗版本”，而在經(jīng)過一段時間的成熟和優(yōu)化之后，會再出一個LPP(Low Power Plus)，也就是所謂的“低功耗增強版”。由于高通在835上并沒有像820平臺上那樣推出了LPP的迭代版本(不負責任猜測：可能是驍龍835在LPE上的表現(xiàn)已經(jīng)足夠好，又或者高通壓根也沒想做一個LPP版本，而是把精力都放在下一代產品中)。但無論如何，此次在工藝方面，驍龍845還是給了我們一個意外的驚喜。

架構方面，驍龍845依然延續(xù)了KRYO的命名，從KRYO 280提升至KRYO 385，4+4八核心，大核主頻為2.8GHz，并且大核支持三發(fā)射，因此大家都猜測KRYO 385基于ARM最新一代的A75深度修改而成，而小核則可能基于A55深度修改。事實上，ARM官方早已推出“Built on ARM Cortex Technology”這項技術，允許供應商重新根據(jù)自己的需求修改公版架構，比如廠商可以應自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC，不過解碼器寬度或者是執(zhí)行管道這類則超出了修改范圍。這種半定制設計可以使得廠商能夠將自己的產品與ARM公版區(qū)別開來。因此大家不必糾結什么所謂的“魔改”，都是一脈相承。

?根據(jù)ARM官方對于A75的描述，在相同頻率下，A75比A73性能提升20%，在內存復制方面的吞吐量實現(xiàn)了15%的提升；而基于10nm打造的A75主頻最高能沖刺到3GHz，比A73提升30%，功耗與A73基本相當。對比之下，驍龍845的大核達到了恐怖的2.8GHz(基本到了一個極限狀態(tài))，CPU性能比KRYO 280提升25-30%，在數(shù)據(jù)上，KRYO385對比KRYO 280和A75對比A73也比較接近。
一般來說，移動處理器對于主頻大多是比較謹慎，因為在實際體驗中，相比于主頻提升的那點極限性能，功耗對于用戶的感知更加明顯，而且功耗對于主頻實際能達到的極限也有著很大的影響。因此可以看到，一般移動處理器都非常在意功耗，為了低功耗不惜降頻。此次高通直接將主頻提升至2.8GHz，對于功耗的挑戰(zhàn)可想而知。并且此次高通也并未在針對驍龍845的功耗有所表述，因此我們目前對于驍龍845功耗謹慎看好。

另外可以看到，高通在介紹KRYO架構時，專門提到了Arm DynamIQ，這也是驍龍845帶給我們的另一個驚喜。相比于Big.little，DyanmIQ重新定義了多核微架構，而DynamIQ最大的特點就在于DynamIQ 叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數(shù)量可以從單核到8核不等，并且還支持異構CPU之間的混搭。
不過在驍龍845上，我們依舊看到了高通依然保留了其傳統(tǒng)項目:aSMP(兩簇核心管控4aSMP)，也從側面反映了驍龍845可能采用了DynamIQ Big.LITTLE架構(DyanmIQ同樣支持非Big.Little架構)。而DynamIQ的特點就是“靈活性”，更追求對于單核的使用。而或許也是基于此，高通此次才有膽量將大核的主頻拉到2.8GHz。
（說句題外話）基于此，我們也不妨再做一個無責任猜想：在下一代中端處理器上，采用1+7(1個A75+7個A55)或2+6(2個A75+6個A55)這樣兼顧效率與性能的設計。

而在GPU方面，在安卓的世界里，Adreno說一恐怕也沒人不服。而雖然高通官方目前并未公布Adreno更詳細的技術參數(shù)，但根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Adreno 630相比540在性能上提升30%(比540對比530的提升還要高一點)，功耗降低了30%，顯示接口數(shù)據(jù)吞吐量提升2.5倍，這樣的成績也足夠讓人期待。其它方面，Adreno同樣支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan2、DxNext各種標準。

另外，在驍龍845中，還增加了一層3MB的系統(tǒng)緩存，這與DynamIQ中要求集群內的所有處理器統(tǒng)一共享三級高速緩存不謀而合。而官方的說法是通過限制40%-75%的內存接入帶寬以降低功耗，翻譯成人話就是：某些數(shù)據(jù)不再經(jīng)過真正的RAM，以實現(xiàn)更加省電的目的。
總得來說，在這一代CPU性能上，驍龍845的單核成績的進步可能會遠遠超過驍龍835對比驍龍820這樣的水平，對于單核性能在強大的蘋果A系列一直被吊打的局面，這次驍龍845可能會給我們重拾信心。而在功耗方面，只是根據(jù)目前高通在發(fā)布時DEMO展出的成績來看，也就是比835略好的水平。不過鑒于835本身功耗就控制的不錯，不過也不是不可以接受，畢竟魚(性能)和熊掌(功耗)不可兼得。
連接性方面，基帶一直都是高通的拿手好戲，驍龍X20 LTE Modem最高支持1.2Gbps的LTE下載速度，支持5*CA\4*4 MIMO，相比于X16 Modem，在峰值速率和實網(wǎng)環(huán)境速度均提升了20%。而在實際使用中，X20 LTE Modem將支持雙卡雙VoLTE。

?不過在此之外，有一個細節(jié)還是讓筆者比較喜歡：Qualcomm TrueWireless，能夠使手機與多個藍牙終端相連。簡單來說，過去的解決方案是手機數(shù)據(jù)→右耳機→左耳機，而現(xiàn)在成了手機分別對左右耳機傳輸數(shù)據(jù)。想想有多少你喜愛的分體式藍牙耳機因為左右時延的問題沒法剁手，在驍龍845上則終于不會出現(xiàn)這樣的問題。

Spectra 280 ISP：自驍龍800起，高通在ISP上就一直演進，直到在驍龍845上，支持Ultra HD Premium拍攝、1600萬像素60Fps視頻、720p的480fps慢動作視頻拍攝，最高1600萬雙攝支持。不過筆者認為驍龍845提供的深度感測和硬件人臉識別看起來對于普通用戶更加容易感知。而我們也相信，在明年，搭載驍龍845的一大批旗艦機也都會聲稱自己支持類似iPhoneX一樣的“3D人臉識別”。
QC4/4+：唯一感到興奮的就是支持PD協(xié)議，以后拿個QC4的充電頭去給iPhoneX充電吧，聽說能到14W，還不是美滋滋……
總結：
先講一件有趣的事：處理器對智能手機的重要性不言而喻，但到底有多重要呢?當你看到手機圈都在紛紛猜測和盛傳又有XXX款手機將首發(fā)驍龍?zhí)幚砥鳎缓笤诨ヂ?lián)網(wǎng)上引起一陣熱議，或許就能明白對于如今的智能手機，處理器不單單是一個元件，甚至從某個角度成為了一個象征。而對于芯片來說，這一切都是靠產品力來說話。
如果以產品力來看，無論是出人意料的LPP工藝、驍龍8系歷史最高的2.8GHz主頻，還是全新一代的DyanmIQ架構，在CPU性能方面大幅提升是驍龍845目前給我們留下最深刻的印象，而與此帶來功耗方面的挑戰(zhàn)，則是我們比較好奇的部分。在經(jīng)歷了一年驍龍835帶來的良好體驗，我們對驍龍845也有著良好的信心。