從驍龍820開始，三星接手了高通的旗艦SoC代工工作，這一伙伴關(guān)系一直持續(xù)到了今年的驍龍845。

期間，伴隨著國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的大發(fā)展和高通的優(yōu)秀設(shè)計(jì)，兩者都嘗到了不小的甜頭。

不過，早就有傳言稱在10nm之后，雙方的蜜月期可能會(huì)暫時(shí)告一段落。

據(jù)SamMobile引述日經(jīng)新聞報(bào)道，在2018年，臺(tái)積電將從高通拿到部分基帶和處理器訂單。

其中基帶芯片將于明年Q1推出，而移動(dòng)芯片是驍龍855，基于7nm工藝，明年年末之前投入量產(chǎn)。

與此同時(shí)，臺(tái)積電將繼續(xù)代工蘋果的A系列芯片，升級(jí)7nm并用在下一代iPhone上。

報(bào)道稱，臺(tái)積電早于三星給客戶提供出7nm的開發(fā)工具，這是取悅高通的關(guān)鍵。

昨天，TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，三星的半導(dǎo)體營(yíng)收和投資雖然在今年創(chuàng)下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)不僅沒有達(dá)到雙位數(shù)，甚至還不及業(yè)內(nèi)均值，呈現(xiàn)出乏力。

考慮到高通每年的旗艦SoC用在數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的智能手機(jī)上，三星丟掉這么一塊肥肉，打擊會(huì)很大。