在爆料大神onleaks展示了CAD設計稿后，外界對三星Galaxy S9/S9+的外形已經基本有數。

今天，美知名財經媒體《福布斯》的供稿作者分享了獨家信息，這一次S9的360度外形都出現在一張平面圖上。

這一次依然是“好隊友”立了功，來自保護殼制作商Ghostek。作者Gordon Kelly表示，他們此前關于Note8/S8的外形爆料都是足夠準確的。

據悉，S9的頂部和底部黑邊相較S8都有所收窄，帶動其屏占比更高，將超越iPhone X。額頭位置看到有6個傳感器開孔（含攝像頭），看來今年又妥妥只有黑色前面板一種可能了。

其他核心元素和Onleaks的爆料如出一轍，包括保留3.5mm耳機孔，背部攝像頭和指紋的位置關系調整，更符合人體工程學。

福布斯還表示，S9 Plus是雙攝像頭，是三星首次在大小屏上分用不同的相機模塊。

目前靠譜的說法是，S9/S9+定于明年2月發布，搭載驍龍845/Exynos 9810芯片，預裝基于安卓8.0的全新AI系統