AMD如今正在處理器、顯卡兩個領域同步飛奔，而且都表現不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。

據最新靠譜曝料，Zen4、RDNA3都將在明年第四季度登場，如此齊頭并進對于AMD來說也是頭一遭。

AMD CEO蘇姿豐博士此前已經透露，Zen4銳龍處理器將在明年推出，她甚至提到了Zen5，聲稱兩個新架構都會極具競爭力。

AMD執行副總裁Rick Bergman在接受采訪時稱，Zen3架構的IPC提升了19％，Zen4也會有類似的表現，從緩存、分支預測、執行流水線等等，一切都會有新的變化，壓榨出更多性能，另外制造工藝也會打開一扇新的窗戶，可帶來更好的能耗比。

從目前的傳聞看，Zen4架構銳龍會采用AM5/LGA1718觸點式封裝，支持雙通道DDR5-5200內存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，熱設計功耗最高120W，特殊版本可達170W。

而在Zen4之前，普遍預測還會有個過渡性的Zen3+，或者現有Zen3的簡單升級版，可能叫銳龍5000XT系列，可能加入剛剛公開展示的3D V-Cache整合緩存技術。

顯卡方面，Rick Bergman透露的有用信息不多，只是說RDNA3會繼續致力于提升能耗比，這是重中之重，Infinity Cache無限緩存也會更進一步。

傳聞顯示，RDNA3架構的大核心Navi 31會采用小芯片整合封裝，集成160個計算單元、10240個流處理器，性能是現在Navi 21的大約三倍，另外還有Navi 33 5120個流處理器，性能超過現在的旗艦RX 6900 XT。