近幾年，高通總是在下半年發(fā)布一款增強版驍龍8系處理器，制程工藝和架構(gòu)與年初發(fā)布的旗艦處理器一般無二，但是會增加主頻頻率來提升性能。

高通推出增強版旗艦芯片目的主要是為了對抗蘋果和華為第三季度發(fā)布的新一代旗艦芯片。根據(jù)最新消息，高通今年依然會推出增強版驍龍888處理器。

6月16日消息，據(jù)GSMArena報道，高通驍龍888 Pro即將登場，多家手機品牌正在測試新款SoC。

該報道指出，驍龍888 Pro依然采用5nm制程工藝，架構(gòu)設(shè)計也同樣采用1個Cortex X1超大核、3個A78大核和4個A55小核三叢集架構(gòu)設(shè)計，主要的變化是CPU主頻提升到了3.0GHz。

值得一提的是，驍龍888處理器CPU主頻已經(jīng)達到2.8GHz，因此驍龍888 Pro的提升并不大，峰值性能可能會得到一定提升，但用戶感知可能不會太明顯。

需要擔(dān)心的是，驍龍888處理器由于功耗較大，那么驍龍888 Pro處理器進一步提升CPU主頻頻率可能會加劇手機發(fā)熱問題，從而可能會給用戶帶來不好的體驗。

不過小編猜測，驍龍888 Pro處理器可能采用了三星改良版5nm工藝，在和驍龍888相似的功耗下能達到更高的頻率。

另一方面，手機廠商下半年也可能會在旗艦產(chǎn)品上采用更加激進的散熱方案來控制處理器發(fā)熱問題。

據(jù)了解，小米、三星等廠商正在測試驍龍888 Pro處理器，可能會用在下半年發(fā)布的高端旗艦上，比如小米MIX4和三星Galaxy Z Fold 3折疊屏旗艦。