6月30日消息，比亞迪股份發(fā)布公告，公布了拆分比亞迪半導(dǎo)體于深交所創(chuàng)業(yè)板上市的最新進(jìn)展，文件齊備，深交所已經(jīng)決定予以受理。

按照更早的公告，本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)(持股72.3%)。

比亞迪公司希望通過本次分拆，進(jìn)一步提升比亞迪半導(dǎo)體的投融資能力以及市場競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有利于上市公司突出主業(yè)、增強(qiáng)獨(dú)立性，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體主營功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。事實上，比亞迪半導(dǎo)體，目前在國內(nèi)已經(jīng)處于龍頭地位。網(wǎng)絡(luò)公開資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，旗下車規(guī)級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應(yīng)用。

根據(jù)早前比亞迪半導(dǎo)體公布的未經(jīng)審計財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其在2020年實現(xiàn)凈利潤為0.32億元，2020年末凈資產(chǎn)31.87億元。

2020年，比亞迪半導(dǎo)體分別于5 月、6月完成了A輪、A+輪融資，融資總額達(dá)27億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等，估值達(dá)到102億元。