據最新消息稱，高通正在跟臺積電商談新的合作，而后者可能將會代工驍龍895和驍龍895 Plus兩款芯片。

消息中提到，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現階段規格細節尚不清楚，但最大的區別在于高通轉而采用臺積電的4nm架構來大規模生產該芯片組。

據悉，臺積電的4nm工藝將是用于大規模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝。

由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。

據了解，SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。