在半導體代工領域，臺積電已經處于全球領先地位。

此前，臺積電魏哲家在線上技術動向說明會上透露，今年年內將建成2nm芯片試生產線計劃。并且臺積電3nm芯片將于2022年下半年啟動量產。

目前，在臺積電量產的半導體工藝中，性能最好的是5nm制程工藝，大部分產能被蘋果公司占用。

現在據日經最新消息，蘋果和Intel正在測試臺積電新一代制程技術，他們將成為臺積電3nm的首批客戶，最快芯片產出時間預計在明年下半年至后年初。

報道稱，首先采用臺積電3nm技術的產品是蘋果的新款iPad產品，大概率將在2022年秋季發布。

至于2020年上市的iPhone則由于量產日程的原因，暫時無緣采用3nm技術，可能會采用臺積電4nm技術。

而英特爾則至少有2款采用3nm制程的芯片，包括個人計算機及數據中心的CPU。

我們都知道，隨著工藝制程越來越先進，芯片的性能也會越來越好，單位面積所產生功耗越低。據悉，臺積電3nm與目前的5nm相比，性能將提升10-15%，功耗將降低25-30%。

不過需要注意的是，隨著先進工藝制程難度的增加，成本也相應的隨之增長。

考慮到蘋果已經在今年推出的新款iPad Pro中搭載了自研M1芯片，因此可以預見未來新一代iPad Pro也將采用M系列自研芯片。

而除iPad Pro外，Mac產品線也有望搭載制程更先進的3nm芯片，至于搭載3nm制程芯片的Mac產品何時更新目前還沒有明確的時間表。