今年4月中旬，蘋果、高通宣布全面和解，Intel隨即宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)，一場大戰(zhàn)就此落下帷幕。

為了遏制高通，蘋果iPhone這幾代逐漸引入并擴大了Intel基帶的占比，最終全部都配備Intel基帶，但是信號差、速度慢等問題一直備受吐槽。現(xiàn)在蘋果與高通和解了，最新的iPhone 11是不是用上了高通基帶呢？

顯然，考慮到產(chǎn)品研發(fā)周期，這么短的時間里是來不及切換的，近期的各種拆解也基本證實iPhone 11系列依然是Intel基帶。

現(xiàn)在，專業(yè)芯片分析機構(gòu)TechInsights發(fā)表了他們的iPhone 11 Pro Max詳細拆解報告，其中特別注意了基帶芯片。

主板中間上方的大顆芯片就是基帶，其左側(cè)是Intel PMB5765射頻收發(fā)器，右下方還有一顆Intel PMB6840電源管理芯片。

iPhone 11系列基帶芯片近照，Intel標(biāo)識清晰可見，編號為PM9960，也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基帶，14nm工藝制造，符合3GPP Release 4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上傳速度最高150Mbps。

作為對比，iPhone XS Max上的基帶是Intel第五代產(chǎn)品XMM7560，也是14nm工藝，不過下載最高只到LTE Cat.16 1Gbps，上傳最高則達到了LTE Cat.15 225Mbps。

換言之，iPhone 11提高了下載速度，但是降低了上傳速度。

幾乎肯定，這是iPhone最后一次使用Intel基帶了，明年不管是iPhone 4G還是iPhone 5G，都將換回高通。