半導體產業已經是高科技的制高點，各大國家及地區都在積極擴張自己的半導體實力，其中半導體制造產能是重點。在這個領域，國內的芯片產能今年有望超越日本，進入世界前三。

半導體行業的權威機構ICinsights日前發布了2021-2025年全球晶圓月產能報告，統計了2020年底全球各個國家及地區的芯片產能，其中按照歸屬地來算，比如三星在美國的工廠就算到美國產能中，在中國大陸的產能就會算到國內產能中。

根據這個報告，截至2020年12月，全球芯片產能最高的是中國臺灣地區，占全球21.4%的份額，第二位的是韓國，份額20.4%，這兩個地區遙遙領先。

其中臺灣地區的產能領先的主要是8英寸晶圓，12英寸晶圓產能中韓國公司還是略勝一籌，主要是三星、SK海力士的內存、閃存芯片多數都使用12英寸晶圓，臺灣的臺積電、聯電等晶圓廠還有龐大的8英寸邏輯代工業務。

臺灣地區的芯片產能在2011年超越日本，2015年超越韓國，成為新的第一，預計到2025年依然會是全球第一，產能還會繼續增加140萬片等效8英寸晶圓/月。

在這個名單中，國內的晶圓產能也在快速增加，2020年底的時候份額15.3%，略低于日本的15.8%，但是考慮到國內晶圓廠建設力度是超強的，2021年國內芯片產能超過日本毫無懸念，首次進入世界前三。

國內的晶圓產能在2010年超過歐洲，2019年超過北美，2020-2025年期間還會繼續增加份額，預計2025年可達19%，增加3.7百分點，而其他國家和地區的份額比例會下降。