8月31日，集邦資訊公布了Q2季度全球晶圓代工市場最新排名，總產值達到了244.07億美元，環比增長6.2%，創下了2019年Q3季度以來連續8個季度增長的新高。

在TOP10廠商中，臺積電一家獨大，Q2產值133億美元，環比增長3.1%，穩坐全球第一。

不過臺積電4月份遭遇南科Fab14 P7工廠跳電事故，5月份遭遇興達電廠跳電，導致產能部分受影響，而且保價比較保守，因此增幅略低于其他廠商，市場份額從Q1季度的54.5%下滑到了52.9%。

三星以43.3億美元的營收位列第二，環比增長5.5%，市場份額17.3%，下滑了0.1個百分點。

聯電以18.2億美元的營收位列第三，環比增長8.5%，市場占有率7.2%，增長0.1個百分點。

格芯Q2季度營收15.2億美元，環比增長17%，位列第四，份額6.1%。

國內的中芯國際位列第五，營收13.4億美元，環比大漲21.8%，增速是十大廠商中最快的，市場占有率提升到了5.3%。

集邦資訊表示，中芯國際增長主要動能來自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項制程需求強勁，且同樣持續調漲晶圓價格。

此外14nm新客戶導入進度優于預期，15Kwspm產能目前已處于滿載狀態。

再往后則是國內的華虹集團，營收環比增長9.7%，以6.6億美元位居第六名，市場份額2.5%。

后面第七到第十還有力積電、世界先進、高塔半導體及東部高科，不過營收都在5億美元以下了，市場份額低于2%。

整體來看，全球晶圓代工市場主要掌握在TOP5廠商中，其中臺積電一家就占了一半以上的份額，成熟工藝及先進工藝都是霸主級別的，贏家通吃。

國內最大的晶圓代工廠中芯國際在先進工藝上還差不多，但隨著產能的提升，增長速度快于其他公司，未來1-2年內沖到全球第三還是有希望的。