縱觀國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以明顯的發(fā)現(xiàn)，從芯片制造端來(lái)看，追趕仍需要時(shí)間，而在封測(cè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)發(fā)展已經(jīng)十分成熟，其次在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前只有設(shè)備和上游細(xì)分材料領(lǐng)域仍是國(guó)內(nèi)短板，特別是半導(dǎo)體材料中的光刻膠。

日前，據(jù)華懋科技發(fā)布公告，為推進(jìn)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，公司于2021年9月11日召開(kāi)2021年第八次臨時(shí)董事會(huì)，審議通過(guò)了《關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關(guān)于公司全資子公司擬向東陽(yáng)凱陽(yáng)增資的議案》、《關(guān)于東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康、東陽(yáng)金投、袁晉清發(fā)起設(shè)立合資公司的議案》。

公司擬以自有資金對(duì)全資子公司華懋(東陽(yáng))新材料有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“華懋東陽(yáng)”)進(jìn)行增資，增資總金額為6億元人民幣。

增資完成后，華懋東陽(yáng)總注冊(cè)資本變更為15億元人民幣，仍為公司的全資子公司。華懋東陽(yáng)擬以自有資金對(duì)參與設(shè)立的合伙企業(yè)東陽(yáng)凱陽(yáng)科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)(有限合伙)(簡(jiǎn)稱“東陽(yáng)凱陽(yáng)”)進(jìn)行增資，增資金額為4.5億元人民幣。本次增資完成后，東陽(yáng)凱陽(yáng)總認(rèn)繳金額變更為15億元，華懋東陽(yáng)的認(rèn)繳比例為89.87%，東陽(yáng)凱陽(yáng)仍納入公司的合并報(bào)表范圍。

東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康信息化學(xué)品有限公司(簡(jiǎn)稱“徐州博康”)、東陽(yáng)市金投控股集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“東陽(yáng)金投”)、袁晉清先生簽署《合資協(xié)議》共同發(fā)起設(shè)立合資公司，其中東陽(yáng)凱陽(yáng)認(rèn)繳注冊(cè)資本2.8億元人民幣，持股比例40%。

早在8月10日，徐州博康信息化學(xué)品有限公司工商信息發(fā)生變更，股東中新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)。

對(duì)于上述調(diào)整，上交所要求華懋科技補(bǔ)充披露在不具備生產(chǎn)光刻膠相關(guān)技術(shù)、人員、客戶，且東陽(yáng)芯華生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)依賴徐州博康等情況下，東陽(yáng)凱陽(yáng)參與設(shè)立東陽(yáng)芯華，是否能夠有效決定東陽(yáng)芯華重要事項(xiàng)，本次投資是否僅為財(cái)務(wù)投資，是否涉嫌套取上市公司資金。