縱觀國產半導體產業發展，可以明顯的發現，從芯片制造端來看，追趕仍需要時間，而在封測領域，國內發展已經十分成熟，其次在芯片設計領域，目前只有設備和上游細分材料領域仍是國內短板，特別是半導體材料中的光刻膠。

日前，據華懋科技發布公告，為推進在半導體材料領域的產業布局，公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會，審議通過了《關于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關于公司全資子公司擬向東陽凱陽增資的議案》、《關于東陽凱陽擬與徐州博康、東陽金投、袁晉清發起設立合資公司的議案》。

公司擬以自有資金對全資子公司華懋(東陽)新材料有限責任公司(簡稱“華懋東陽”)進行增資，增資總金額為6億元人民幣。

增資完成后，華懋東陽總注冊資本變更為15億元人民幣，仍為公司的全資子公司。華懋東陽擬以自有資金對參與設立的合伙企業東陽凱陽科技創新發展合伙企業(有限合伙)(簡稱“東陽凱陽”)進行增資，增資金額為4.5億元人民幣。本次增資完成后，東陽凱陽總認繳金額變更為15億元，華懋東陽的認繳比例為89.87%，東陽凱陽仍納入公司的合并報表范圍。

東陽凱陽擬與徐州博康信息化學品有限公司(簡稱“徐州博康”)、東陽市金投控股集團有限公司(簡稱“東陽金投”)、袁晉清先生簽署《合資協議》共同發起設立合資公司，其中東陽凱陽認繳注冊資本2.8億元人民幣，持股比例40%。

早在8月10日，徐州博康信息化學品有限公司工商信息發生變更，股東中新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業。

對于上述調整，上交所要求華懋科技補充披露在不具備生產光刻膠相關技術、人員、客戶，且東陽芯華生產經營依賴徐州博康等情況下，東陽凱陽參與設立東陽芯華，是否能夠有效決定東陽芯華重要事項，本次投資是否僅為財務投資，是否涉嫌套取上市公司資金。