高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能無線網絡連接，賦能寬帶路由器、Mesh系統、企業級無線接入點、零售路由器等設備

2021年10月13日- MediaTek發布Filogic系列無線連接平臺的兩款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830無線連接系統芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630無線網卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效設計提供可靠的無線連接、高性能和豐富的功能。

MediaTek副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：“MediaTek Filogic系列無線連接平臺具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供穩定且長效的無線連接體驗。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式設計，為下一代高端寬帶、企業和零售Wi-Fi解決方案提供先進功能。”

MediaTek Filogic 830

Filogic 830 是采用高度集成式設計的系統單芯片（SoC），基于低功耗的12nm制程打造，可應用于路由器、無線接入點和Mesh系統，助力廠商打造差異化解決方案。

Filogic 830集成四個主頻高達2GHz 的Arm Cortex-A53核心，處理能力高達18000DMIPs，雙4x4 Wi-Fi 6/6E 連接速率可達6Gbps，并擁有兩個2.5G以太網接口和豐富外部接口。Filogic 830內置了硬件加速引擎，可實現Wi-Fi offloading、快速且可靠的無線網絡連接。此外，該芯片支持MediaTek FastPath?技術，可適用于游戲、AR/VR等低延時應用。

MediaTek Filogic 630

Filogic 630作為Wi-Fi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻、雙并發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz頻段，網絡速率可達3Gbps。Filogic 630具有支持3T3R 5/6GHz 系統的內部前端模塊(FEMs)，相較2T2R外部前端模塊解決方案，擁有更好的信號覆蓋表現。此外，Filogic 630的第三根天線可實現卓越的發射端波束成形能力和信號增益。

Filogic 630采用高度集成式芯片設計，較小的RF射頻前端面積可助力廠商實現更精巧的機構設計，同時降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口，可與Filogic 830搭配使用，為寬帶網關、企業級接入點和零售路由器等設備提供更快速、更高帶寬容量的三頻連接解決方案。

MediaTek擁有豐富的Wi-Fi產品組合，是寬帶、零售路由器、消費電子和游戲設備的Wi-Fi解決方案提供商，每年為數億臺設備提供支持。MediaTek與Wi-Fi聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保MediaTek的無線連接產品支持先進的Wi-Fi功能。2021年1月，MediaTek入選為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平臺，獲得Wi-Fi聯盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6?設備的新認證。

支持Wi-Fi 6E的設備與前幾代相比具有許多優勢，包括更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度。支持6GHz頻段的無線網絡設備旨在利用160MHz寬信道和6GHz的未擁塞帶寬來提供千兆級傳輸和低延遲的Wi-Fi連接，可為流媒體、游戲、AR/VR等應用提供可靠的無線連接。

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https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6