格芯CEO:2023年前產能已被包圓、預測未來10年半導體都會供不應求

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今年的科技圈,“缺芯”的話題總是被提起。受它影響,汽車、顯卡、處理器、手機等產品均出于供應緊張的局面。

本周,第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達克上市,市值250億美元左右。

談及半導體行業的情況,GF CEO Tom Caulfield表示,他認為未來5~10年都會處于供不應求的局面。

Caulfield進一步指出,汽車智能化對芯片的需求非常爆炸,而且多數都是成熟制程(28nm+)產品。他認為,這是最嚴峻的部分,因為投資不足。

Caulfield隨后表示,友商可以盡情去追逐10nm以下的先進節點,而我們與眾不同,將在成熟制程領域提供最好的解決方案。

雖然去年GF的產能利用率為84%,但現在已經達到100%。Caulfield透露,到2023年之前GF的所有產能已經被預訂一空。

據悉,GF上市籌集了26億美元,其中15億將用做資本支出,擴大產能等。

格芯CEO:2023年前產能已被包圓、預測未來10年半導體都會供不應求

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年11月1日11:17:23
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