高通官網更新宣布，今年的驍龍技術峰會（Snapdragon Tech Summit）將于11月30日到12月2日舉辦。

從過去幾屆的慣例來看，新一代驍龍旗艦SoC有望發布。

目前的爆料指向驍龍新一代移動平臺名為驍龍898，部件號SM8450，三星4nm工藝制造，CPU部分采用三叢集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基帶（下行10Gbps）。

性能方面，據稱驍龍898比驍龍888提升了20%左右。

通常，手機廠商門也會通過驍龍峰會的契機公布對第一波驍龍898進行預熱，就當下掌握的信息來看，小米12、努比亞等可能會參與，前者更是有望年底前發布。

當然，全球缺芯的情況仍在繼續，驍龍898本身會不會是小米12備貨的不穩定因素，還有待觀察。