經過了USB 3.0/3.1/3.2亂改名導致的混亂之后，下一代的USB4接口總算大一統了，物理接口采用USB-C，最高40Gbps速度及100W供電。現在USB4接口已經少量出貨，明年則會放量出貨，關鍵是看Intel及AMD的支持情況。

VIA威盛電子旗下的子公司VIA Labs威鋒電子日前發布了財報，稱公司9月份首發了USB4主控芯片，已經量產，并少量出貨貢獻營收，不過沒有給出具體的數據。

這款USB4主控采用了臺積電28nm工藝生產，威鋒電子表示它會在明年Q1季度底到Q2季度明顯放量，會有越來越多的廠商支持USB4接口。

今年9月份，威鋒電子發布了全球第一款USB4主控方案“VL830”，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4標準規范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大帶寬32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。

它集成了USB 3.2 Hub，可下行輸出四個USB 3.2、一個USB 2.0、一個DP 1.4。

328 Balls綠色封裝，長寬尺寸都只有10毫米，厚度僅為1.03毫米。

不過USB4接口要想普及，還得看AMD及Intel的平臺支持情況，目前基本可以確認的是AMD明年的5nm Zen4處理器會支持USB4。

Intel這邊，考慮到雷電4的核心技術都是Intel基于雷電3/4捐贈的，所以支持USB4技術上毫無壓力，Alder Lake之前就被爆料過支持USB4，但現在并沒有官方支持，支持的還是USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps的。

不出意外的話，明年的13代酷睿Raptor Lake應該會加入USB4支持。