消息稱蘋果將從2023年iPhone 15開始全面采用自研5G基帶:外掛方式

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在本周的投資人活動中,高通表示,2023年,其供貨給iPhone的基帶將只占蘋果所需的20%。顯然,這意味著,屆時iPhone上8成的基帶來自一家新廠商,雖然三星、聯發科等理論上有可能,但最新報道強調實際是蘋果要啟用自研產品了。

據媒體援引知情人說法,2022年將是高通為iPhone獨家供應基帶的最后一年。

不過,2023年“iPhone 15”上的A17處理器并不會集成基帶,也就是蘋果自研基帶仍舊采用外掛的方式。

另外,關于高通供貨的這20%基帶芯片,將主要用于iPhone老款存量機型和入門機型(如SE等),還有少量用于蘋果基帶不支持的地區市場。

2019年7月,蘋果花費10億美元收購了Intel基帶業務的核心資產,之后其基帶研發就提速,據稱臺積電已經準備好為蘋果代工這一產品了。

消息稱蘋果將從2023年iPhone 15開始全面采用自研5G基帶:外掛方式

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年11月19日12:52:57
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