在今晨的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式推出新一代移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen1。高通表示這是迄今最強(qiáng)大的手機(jī)移動(dòng)處理器，將在2021年底投入商用。

雷軍當(dāng)場(chǎng)宣布，小米12將全球首發(fā)全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并直言“一顆新十年架構(gòu)的劃時(shí)代芯片，一款匯聚尖端科技的旗艦手機(jī)。提前數(shù)月的聯(lián)合調(diào)優(yōu)，反復(fù)打磨，死磕體驗(yàn)”。

隨后，小米公司發(fā)布了一段小米12量產(chǎn)實(shí)拍視頻。相比于口頭意義上的“首發(fā)”，顯然量產(chǎn)實(shí)拍更具說(shuō)服力。

“這是全球第一批驍龍8芯片，正在小米工廠全速裝配于小米12主板之上。”小米官微說(shuō)道。

視頻

視頻中展示了小米12的量產(chǎn)過(guò)程，包括貼裝驍龍8芯片、負(fù)壓吸取驍龍8芯片、主板貼片、3D光學(xué)檢測(cè)主板等等。

官方表示，小米12系列很快見(jiàn)面。一起期待。

據(jù)了解，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元。 GPU圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

集成驍龍X65 5G基帶，全球首次達(dá)到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波，并集成FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，Wi-Fi 6/6E的下行速度可達(dá)3.6Gbps。