12月16日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——天璣9000，同時(shí)，首發(fā)、首批搭載機(jī)型也正式揭曉。

值得一提的是，在發(fā)布會(huì)最后，聯(lián)發(fā)科與京東聯(lián)合宣布，京東天璣旗艦店正式開業(yè)，將為消費(fèi)者提供搭載天璣系列的終端產(chǎn)品。

對(duì)此，有網(wǎng)友表示，“還以為聯(lián)發(fā)科在京東賣天璣芯片了。”

據(jù)了解，京東天璣旗艦店分為9000系列、1000系列、900系列、800系列、700系列。

店鋪介紹顯示，該旗艦店僅用于展示天璣移動(dòng)平臺(tái)及包含使用天璣移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)終端產(chǎn)品，并不出售任何產(chǎn)品或服務(wù)。

經(jīng)測(cè)試，點(diǎn)擊該旗艦店上的產(chǎn)品鏈接后，將自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該品牌的京東店鋪。

據(jù)悉，OPPO Find X系列將首發(fā)搭載天璣9000處理器，Redmi K50系列和vivo X系列也將首批搭載。

官方表示，聯(lián)發(fā)科天璣9000率先采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成。

搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺(tái)性能與能效提升的同時(shí)為全場(chǎng)景應(yīng)用加速。