自從7nm Zen2處理器之后，AMD就開始全面應(yīng)用小芯片設(shè)計(jì)，計(jì)算核心使用的是臺(tái)積電7nm等先進(jìn)工藝，IO核心則是GF格芯的14/12nm工藝，這兩天AMD又跟格芯達(dá)成了新的晶圓供應(yīng)協(xié)議，追加5億美元訂單，還得繼續(xù)用14/12nm工藝。

前兩年的時(shí)候，14/12nm工藝不算落后，不過(guò)AMD明年就要開始進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，IO核心如果繼續(xù)使用14/12nm工藝，那顯然就是擠牙膏了，所以很多A飯都擔(dān)心AMD受制于晶圓供應(yīng)協(xié)議，在Zen4等新一代產(chǎn)品中繼續(xù)使用格芯的14/12nm IO核心。

不過(guò)從業(yè)界的消息來(lái)看，擔(dān)心5nm Zen4搭配落后工藝的IO核心是多余的，明年Zen4的IO核心會(huì)使用臺(tái)積電的6nm工藝，有助于進(jìn)一步降低功耗及發(fā)熱，這點(diǎn)沒(méi)懸念。

AMD繼續(xù)采購(gòu)格芯的14/12nm工藝，除了維持原有的芯片供應(yīng)之外，新增的部分主要是用于低端及嵌入式芯片，這些領(lǐng)域的芯片對(duì)性能的要求不高，但需要長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)，14/12nm依然夠用。

另外還有消息稱AMD明年要跟Intel搶Chromebook市場(chǎng)，計(jì)劃使用格芯的12nm工藝生產(chǎn)Zen3+RDNA2架構(gòu)的處理器，由格芯代工有助于降低成本。