此前，Redmi手機官方已經確認，將在下個月帶來K50首款大作，代號DreamPhone。

據悉，該機將挑戰行業最冷驍龍8，擁有雙VC，雙重液冷散熱，超大面積。此外，還支持120W神仙秒充Pro， 4700mAm電池17分鐘充滿。

今日，博主@數碼閑聊站 爆料，Redmi K50宇宙將首發電競版，高規格散熱去壓高功耗驍龍8 Gen1，更好做性能釋放。然后天璣8000/9000新機還要更晚一點，產品定位更高。

“天璣比高通定位高，發沖高成了”，有網友評論道。

該博主還爆料稱，K50宇宙將全系采用打孔屏，電競版采用側面指紋設計。

早先曝光的Redmi K50電競版GeekBench 5跑分數據顯示，其中顯示該機單核1240、多核3645分，這個成績直逼小米12 Pro，甚至在單核上還能略強一些。

另有消息稱，Redmi K50電競版ID設計上將有所變化，機身右側也繼續配備了升降式的實體肩鍵，能帶來更強的游戲操控體驗。