日前，聯(lián)發(fā)科官方公眾號發(fā)文表示，天5G芯片的出貨量已占國內(nèi)5G智能手機市場份額的40%。采用全新天璣9000旗艦移動平臺的終端將于2022年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X旗艦系列。

此外，針對市場的多元需求，“輕旗艦”天璣8000 系列也將于2022年上市。

去年12月16日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，正式揭曉新一代5G旗艦平臺天璣9000。

據(jù)官方介紹，天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

聯(lián)發(fā)科表示，和競品（2021安卓旗艦相比），性能提升35%，能效提升37%。

GPU方面，采用Arm Mali-G710十核心，性能提升35%，能效提升60%。

此前公布的跑分數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的CPU單核性能與驍龍8 Gen 1持平，多核得分領(lǐng)先12%左右。

GPU方面，天璣9000進步也非常大，已經(jīng)遠遠領(lǐng)先蘋果A15，但是還不如驍龍8 Gen1。

總體可以判斷，天璣9000和驍龍8 Gen 1的綜合性能在同一檔次，各有優(yōu)劣。天璣9000的CPU性能更強，GPU處于劣勢。