隨著性能的增強，CPU處理器的散熱也是個大問題了，AMD及Intel下代服務器處理器TDP會增長到400W級別，風冷已經跟不上了，Intel日前宣布與GRC公司聯合開發液冷散熱技術。

GRC（綠色革命冷卻）是一家專業從事數據中心散熱技術的公司，日前該公司與Intel達成了多年的合作協議，會共同開發更先進的沉入式冷卻技術，不僅會驗證技術的安全性及可靠性，還重點提到了為Intel至強處理器提供沉入式冷卻技術的優化。

所謂浸入式冷卻，實際上就是液冷散熱，高端DIY玩家用的水冷也是液冷散熱中的一種，不過數據中心市場使用的冷卻液不是常見的水，而是一種獨特的化合物，每家公司的配方還不一樣。

3M公司使用的是電子氟化液，具有非常高的介電強度和優異的材料相容性，還要具備透明、無味、不可燃、非油基、低毒性、無腐蝕性、運行溫度范圍廣、熱穩定性和化學穩定性高等優點，比純水要求高得多。

Intel沒有透露這種液冷散熱技術會用于哪些處理器，不過今年上半年要上市的、代號Sapphire Rapids的新一代至強處理器有望用上這種散熱技術，這一代處理器不僅升級Intel 7工藝及12代酷睿同款Golden Cove核心架構，同時核心數最多提升到64核，但實際只啟用56核112線程。

其他方面，Sapphire Rapids支持最多80條PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800內存，可選集成HBM2e高帶寬內存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內存。

功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W，這樣的熱功耗對散熱技術要求也會更高的。