隨著2月份的OPPO春季新品發(fā)布會(huì)臨近，OPPO年度旗艦Find X5的曝光信息也是越來(lái)越多了。

今日，有網(wǎng)友曝光了OPPO Fine X5的真機(jī)圖，和此前流傳的渲染圖相似度較高，機(jī)身后背延續(xù)了Find X3系列的流線型鏡面后蓋，正片玻璃為3D曲面一體成型。

機(jī)身右下角印有哈蘇商標(biāo)，代表OPPO Find X5將于哈蘇聯(lián)名，可帶來(lái)非常優(yōu)秀的畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)。

比較矚目的還是不規(guī)則梯形的后攝模組，據(jù)稱這是為了放入更大尺寸的主攝鏡頭和超廣角鏡頭。

據(jù)悉，OPPO Find X5全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，這顆芯片首次采用臺(tái)積電4nm工藝，安兔兔跑分突破100萬(wàn)分，比肩高通驍龍8。

除了首發(fā)天璣9000，OPPO Find X5的其它參數(shù)同樣拉滿，該機(jī)采用第二代LTPO顯示屏，分辨率為2K+，支持1-120Hz刷新率自適應(yīng)調(diào)節(jié)，支持80W SuperVOOC超級(jí)閃充。

這次發(fā)布會(huì)OPPO還會(huì)推出Find X5 Pro，將會(huì)搭載高通驍龍8旗艦處理器，其它硬件參數(shù)方面和Find X5保持一致。