今天，OPPO宣布OPPO Find X5系列全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000，這是OPPO第一次在Find X系列上使用聯(lián)發(fā)科處理器，此前上市的Find X、Find X2、Find X3等都是使用高通芯片。

據(jù)悉，首發(fā)天璣9000旗艦處理器的機(jī)型命名為OPPO Find X5 Pro天璣版，重點(diǎn)突出了"天璣"，放在Find Pro這種高端機(jī)型上可以助力發(fā)哥更好樹立天璣的品牌形象。

據(jù)悉，OPPO Find X5 Pro天璣版搭載的天璣9000芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，這是業(yè)界第一款使用臺積電4nm工藝的手機(jī)芯片。

它由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，比肩高通旗艦處理器驍龍8。

此外，OPPO Find X5 Pro天璣版采用了2K+ LTPO柔性曲面屏，支持自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)，支持80W有線閃充。

該機(jī)將于2月24日正式發(fā)布。