去年11月，AMD發布了CDNA2新架構的新一代加速計算卡Instinct MI250X、MI250，升級6nm工藝、2.5D MCM雙芯整合封裝、第三代Infinity Fabric總線互連技術，集成最多14080個流處理器核心、880個矩陣核心、218GB HBM2e顯存/內存。

兩款卡均采用OAM模塊形態，現在終于增加了PCIe標準形態，型號“Instinct MI200”，支持PCIe 4.0。

MI200回歸單芯封裝，規格、性能幾乎完全就是MI250砍去一半：291億個晶體管，104組計算單元，6656個流處理器核心，416個矩陣核心，4096-bit 64GB HBM2e顯存，三條Infinity Link互連總線(最多四塊并行)。

核心頻率還是1.7GHz，性能也正好減半，FP64/FP32矢量算力22.6TFlops，FP64/FP32矩陣算力45.3TFlops，FP16矩陣算力181TFlops，INT8矩陣算力181Tops。

顯存頻率也維持在3.2GHz，所以帶寬減半1.6TB/s。

整卡功耗從560W降到了300W，采用單個EPS12V 8針輔助供電接口，被動散熱。

軟件API支持OpenMP、OpenCL、HIP，計算框架支持TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA。

Instinct MI200 PCIe已經出貨，方案客戶包括華碩、戴爾、超微、慧與、聯想。

與此同時，AMD還發布了ROCm 5開發套件，硬件新增支持Instinct MI200系列計算卡、Radeon PRO W6800專業顯卡，系統新增支持Red Hat Enterprise Linux 8.5，商業ISV合作伙伴新增Ansys Cascade、TempoQuest，不僅提高了開發者的可用性，還在各種關鍵負載中實現了更出色的性能。

ROCm 5的應用程序支持還包括HPC、AI、機器學習應用程序，以及AMBER、Chroma、CP2K、GRID、GROMACs、LAAMPS、MILC、Mini-HAAC、NAMD、NAMD 3.0、ONNX-RT、OpenMM、PyTorch、RELION、SPECFEM3D Cartesian、SPECFEM3D Globe、TensorFlow。