三星通常在高端旗艦產(chǎn)品上采用雙芯片策略，比如三星Galaxy S21 FE，一個(gè)版本搭載的是三星Exynos 2100芯片，一個(gè)版本搭載的是高通驍龍888芯片。

又比如Galaxy S22 Ultra，一個(gè)版本搭載的是三星Exynos 2200芯片，一個(gè)版本搭載的是高通驍龍8芯片。

然而今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會(huì)打破這項(xiàng)傳統(tǒng)慣例，而是擁抱聯(lián)發(fā)科芯片。

4月7日消息，據(jù)XDA報(bào)道，三星今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會(huì)提供驍龍版和聯(lián)發(fā)科天璣版兩種選擇，這意味著三星放棄了Exynos芯片。

業(yè)界猜測，Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表現(xiàn)不佳，有網(wǎng)友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出現(xiàn)了卡頓、GPS失靈等Bug，而驍龍8版本的Galaxy S22系列沒有這些問題，這可能是三星放棄使用Exynos芯片的重要原因。

據(jù)XDA報(bào)道，三星計(jì)劃在亞洲市場銷售聯(lián)發(fā)科天璣版Galaxy S22 FE，其它市場銷售驍龍版本Galaxy S22 FE。

更重要的是，爆料稱三星還將會(huì)在2023年旗艦Galaxy S23上采用同樣的策略，一個(gè)版本使用聯(lián)發(fā)科芯片，一個(gè)版本使用驍龍芯片。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，三星在高端旗艦上選擇天璣芯片，無疑是一項(xiàng)重要利好，這有利于聯(lián)發(fā)科在高端市場與高通展開競爭。

三星Galaxy S21 FE