據(jù)此前消息，高通將會在Q2推出驍龍8的新版本，將由三星轉(zhuǎn)為臺積電4nm工藝，能有效改進能效比表現(xiàn)，目前被大家稱之為“驍龍8 Plus”。

同時，按照前幾年P(guān)lus版本芯片的慣例方案，驍龍8 Plus除了工藝上的改進之外，還將會在高頻上有所提升，極限性能更強。

而作為目前與驍龍8平分秋色的天璣9000，也首次被曝出加強版本。

據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 最新消息：“天璣9000測試了一個高頻版，X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。”

天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

在CPU方面，天璣9000與驍龍8完全一致，均采用“1+3+4”的三叢集核心架構(gòu)，但天璣9000的X2超大核和A710大核的頻率均高于驍龍8Gen1，性能方面的優(yōu)勢更強，跑分方面要更強一些。

預(yù)計在加強了大核頻率之后，天璣9000新版本跑分會進一步提升。

至于其他方面可能變化不大，GPU也是最新的ARM Mali-G710，共有十個核心，AI方面搭載第五代獨立AI處理器APU 590。