對(duì)于AMD Zen4銳龍7000系列處理器，盡管已經(jīng)官宣，但只給到了今年下半年這樣一個(gè)模糊的時(shí)間點(diǎn)。考慮到前幾代產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座，顯然讓外界對(duì)AMD的“后手”更為期待。

爆料達(dá)人Greymon55日前透露，AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產(chǎn)。

參考之前Zen3的節(jié)奏，量產(chǎn)后4~5個(gè)月會(huì)正式上市，由此推測(cè)，最快8月底有望見到銳龍7000發(fā)售。

據(jù)悉，Zen4銳龍7000代號(hào)Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統(tǒng)迭代，除了已經(jīng)確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內(nèi)建的I/O Die為6nm，桌面版設(shè)計(jì)最多16核32線程，熱設(shè)計(jì)功耗170W。

其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5內(nèi)存以及AMD RAMP內(nèi)存加速技術(shù)，外圍連接方面還有望添加對(duì)PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。

另外，匹配的預(yù)計(jì)是600系芯片組，包括X670、B650等。