小米手機3連攝像頭都被換了?

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在經歷了處理器更換風波之后,隨后在小米官方社區中又有消息稱聯通版小米手機3竟然將后置1300萬像素攝像頭從堆棧式換成了背照式,從而引起了另一場風波。那么事實究竟是怎么樣的呢?下面我們就給大家還原真相。
事情的起因是聯通版小米手機3的包裝盒背部將攝像頭標注為背照式攝像頭,而在發布會上小米宣傳的是采用了堆棧式攝像頭,因此才有了網友的質疑,其中不乏微博上的一些名人,比如李易同志。
按照網友的說法,堆棧式和背照式攝像頭是完全不同的兩個概念,二者在成本上也有所區別,背照式要比堆棧式更便宜一些,小米宣傳堆棧式實際采用背照式的說法涉嫌虛假宣傳。
對此網友@母豬的沉思表示EXMO R COMS 和EXMO RS COMS是索尼的自身的商標,宣傳時用來區分產品,EXMO R COMS 為一代背照式,EXMO RS COMS為二代為堆棧式,但是這兩種都是屬于背照式BSI,BSI是行業的標準叫法,所以小米手機在盒子后面標BSI攝像頭是沒有問題的。
隨后小米公關總監@風中化石也在微博上表示小米手機3采用的是索尼imx135鏡頭,索尼的官網上清晰的標注了這是堆棧式的攝像頭,帶來的好處是把外圍電路從側面堆疊到感光區域的后面。
小米手機3的包裝盒上之所以印上背照式,是因為堆棧式和非堆棧式都屬于背照式,業內標準說法都叫背照式。
而事實上堆棧式攝像頭的原理是使用有信號處理電路的芯片替代了原來背照CMOS圖像傳感器的支持基板,在芯片上重疊形成背照CMOS元件的像素部分,從而實現了在較小的芯片尺寸上形成大量像素點的工藝。其原理是源于背照式,但制造工藝不同。說白了索尼imx135鏡頭就是在背照式的基礎上,把信號處理電路芯片放到后面去,做成堆棧式的設計,兼具了兩種設計結構。
(完)

 
  • 本文由 米粒在線 發表于 2014年1月4日19:36:39
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