ARM今天宣布，在2013年12月份，他們與臺積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構處理器在16nm FinFET工藝上的流片，達成了一個新的里程碑。
2012年初，ARM、臺積電達成了多年多世代工藝的合作伙伴關系，并在2013年4月初，使用臺積電16nm工藝成功流片了64位核心Cortex-A57。
這一次，完成流片的是第一顆六核心移動處理器，集成了兩個Cortex-A57、四個Cortex-A53，各有自己的二級緩存，并通過PL301 AXI互連總線與外部模塊相連，比起之前的單個核心復雜了太多，充分展現了 臺積電新工藝和ARM混合架構的成熟度。
臺積電16nm FinFET工藝預計2015年初量產，距離20nm HPM量產僅一年，號稱可在同等功耗下帶來超過40％的頻率提升，或者在同等性能下降低功耗超過55％。
臺積電計劃今年用16nm工藝為20多個客戶完成芯片流片工作。
流片(tape-out)：簡單說來，一顆芯片的誕生可以分成設計和制造兩部分。設計完成后，芯片公司會把相關數據送給制造廠商，由后者利用一定的工藝技術進行制造上的驗證，這個過程就叫tape-out。
這是一個復合詞。tape就是磁帶，因為在集成電路設計的早期，都是用磁帶存儲設計數據送給制造方的。out就是出去的意思。臺灣對此的翻譯是“出帶”，也頗為傳神。
tapeout是集成電路設計中一個重要的階段性成果，是值得慶祝的，之后就是等待制造完的測試芯片回來做檢測，看是否符合設計要求，是否還有什么嚴重的問題等等。有問題就需要重新設計修改，但就算沒有問題，到正式上市還需要經過一系列嚴格的質量檢測，根據芯片規模和應用要求不同從數周到數月不等。