9月10日，高通公司（Qualcomm）宣布一系列新產品和新技術，包括將為入門級智能手機提供集成的多模3G/4G LTE連接和LTE雙SIM卡支持的驍龍210處理器，以及首個LTE平板電腦參考設計（最初將包括驍龍410和210處理器版本），幫助OEM和ODM設計和推出全新的具備多模3G/4G LTE連接的平板電腦。此外，高通還發布了經優化設計且支持中端及入門級LTE和LTE Advanced終端的全新28納米收發器，以及下一代Qualcomm RF360前端解決方案，支持終端制造商為全球或區域頻段組合輕松定制LTE Advanced產品，同時帶來更出色的性能和能效。據悉，基于驍龍210處理器及其平板電腦參考設計版本的商用終端預計將于2015年上半年面市?；谌翿F360前端產品的商用終端有望在2014年下半年推出。
高通高級副總裁兼中國區首席運營官羅杰夫表示：“我們致力于通過各層級的產品組合提供高性能的移動連接體驗。這些全新發布將進一步鞏固我們的承諾，即廣泛地推動LTE和LTE Advanced發展，支持我們的客戶以經濟的價格，靈活地提供高速連接和先進移動體驗?！?br /> 驍龍 210處理器的更多特性包括：
■ 首次在同級別產品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待。
■ 提供高品質且具成本效益的多媒體體驗，支持全高清（1080p）播放以及HEVC硬件解碼。
■ 采用四核CPU和Qualcomm Adreno304圖形處理器，為入門級產品帶來更高的性能和能效。
■ 出眾的攝像頭功能，包括最高800萬像素的攝像頭支持，以及領先的增強型計算級攝像頭功能，如零延時快門、HDR、自動對焦、自動白平衡和自動曝光。
■ 支持Qualcomm Quick Charge2.0快速充電技術，與未使用快速充電技術的終端相比，電池充電速度提升最高達75％。
驍龍210處理器的參考設計（QRD）版本包括智能手機和平板電腦兩種配置，QRD版本除上述特性外還包括：
■ 集成的4G LTE-Advanced Cat 4 載波聚合技術、射頻收發芯片WTR2955，以及支持多模多頻的RF360前端解決方案。