華為麒麟960芯片已經在多款手機上應用，現在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經在路上。據最新消息顯示，麒麟970將由臺積電代工，10nm制程工藝。
華為麒麟970參數曝光
據熟悉臺灣手機產業鏈的業內人士爆料，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現量產。不過也不要太過開心，因為業界消息稱，目前臺積電的10納米芯片良率較低，導致產能不高，不排除會出現延期情況。
其實，10nm工藝良品率低并非只有臺積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖。高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它芯片，但是目前已調整了路線圖。
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