對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。

根據(jù)之前的爆料，聯(lián)發(fā)科Helio P23將繼續(xù)使用臺積電的16nm工藝制程，集成八核心Cortex A53架構(gòu)，GPU為PowerVR 7XT，支持LPDDR4X內(nèi)存，LTE Cat.7標準，最高支持2K分辨率，綜合實力要超越Helio P25。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向部分媒體發(fā)出邀請函，表示將在本月29日舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布今年的主力芯片Helio P23和P30。
這一消息來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈人士@冷希Dev，他表示目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)收到了廠商的訂單，實際交付量已達200萬片，預計每月可出貨300萬片，當然后續(xù)出貨量會根據(jù)客戶做相應調(diào)整。

這一利好消息無疑會重振聯(lián)發(fā)科第四季度的業(yè)績，當然聯(lián)發(fā)科也付出了相應的代價，那就是超低價格賣芯片。
由于高通具有成本優(yōu)勢，所以它的芯片價格非常低，@冷希Dev表示驍龍450的價格已經(jīng)低至9美元，為了能贏得客戶，聯(lián)發(fā)科不得不跟高通打價格戰(zhàn)。
不過總體來看，聯(lián)發(fā)科還是在向利好方向發(fā)展，因為廠商也不希望高通一家獨大，只有充分的競爭，廠商才能獲得實實在在的好處。