昨晚，余承東在柏林的德國IFA上正式揭面新一代旗艦SoC，麒麟970。

麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平臺、4.5G最快LTE基帶（Cat.18，1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU、10nm工藝制程等。

圖片來自AnandTech，下同
作為目前正式公開的第三款移動SoC，麒麟970相較驍龍835、三星Exynos 8895實力幾何呢？

先看華為公布的麒麟970相較960的性能數(shù)據(jù)，CPU能效提升20%，GPU性能提升20%，功耗降低50%（換算下來，能效提升了140%）。

在官方的PPT中，唯一直接對標競品的是圖像識別速度，其中麒麟970達到了約2005張/分鐘，iPhone 7 Plus是487張/分鐘，三星S8是95張一分鐘。
當然，這一點主要是NPU（神經(jīng)AI單元）加入的功勞，華為投入了5000多名軟件工程師優(yōu)化其算法和體驗。
更確切的說法，華為表示，相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢。
我們看到，CPU方面，因為架構不變工藝升級，所以主要是功耗的縮減，但GPU就改頭換面了。

按照ARM的設計，Mali-G72基于Biforst架構，較G71有著40%的功力提升（25%能效、20%性能密度），而且這次970從8核提高到了12核。
另外，麒麟970首次支持4K HDR10，自研的雙ISP預計也會驅(qū)動三代徠卡雙攝更加強大。

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