Intel助力展訊:年底做出比iPhone X超前的3D面部識別

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Intel助力展訊:年底做出比iPhone X超前的3D面部識別

Intel的先進制程在挑選代工伙伴時非??量?,不過展訊因為巨頭入股的原因,旗下的SC9861G-IA、SC9853I兩款移動處理器均基于Intel 14nm工藝,x86架構。
在今天的精尖制造日上,展訊CEO李力游博士應邀參加。
他口出豪言,“我們連iPhone 11的技術都已經做出來了!”。
李力游強調,利用英特爾14納米3D建模技術,今年底能做出來比iPhone X更超前的3D人臉識別。
此前,李力游還表示,他們是高通、蘋果后第三家利用ARM源碼開發出CPU架構的芯片廠商,四核設計,支持PC類似的超線程技術,年底量產,號稱國人第一次真正掌握CPU。

 
  • 本文由 米粒在線 發表于 2017年9月19日21:19:38
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