今天下午金立M7在北京正式亮相，事實上這款手機之前有過很長時間的預熱，相信很多朋友已經看到了。

它采用了全面屏設計，屏幕尺寸為6.01英寸，縱橫比為18:9，分辨率為2160×1080，這塊AMOLED屏幕的DCI-P3色域覆蓋100%，支持HDR。
機身背部為金屬材質，而且采用了CD紋路處理工藝，官方稱之為“太陽紋設計”。
配置方面，它首發聯發科Helio P30處理器，配備6GB內存+64GB存儲，后置1600萬+800萬像素雙攝像頭，電池容量為4000mAh。
此外，金立M7內置雙安全加密芯片：數據安全加密芯片和支付安全加密芯片。兩顆芯片均通過了權威機構安全監測認證，為圖片、視頻、文件、指紋、銀行數字證書等重要數據處理提供硬件加密保護。
該機售價2799元，將于9月26日正式發售。