早有傳言，三星Galaxy S9將于明年初發(fā)布，按照這個節(jié)奏的話，Galaxy S9的硬件部分應(yīng)該已經(jīng)基本定型，目前在推進軟件層面。
據(jù)SamMobile報道，代號G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已經(jīng)現(xiàn)身，從以往的經(jīng)驗來看，分別對應(yīng)G960F（Galaxy S9）和G965F（Galaxy S9+）兩款手機。
值得一提的是，今年的S8和S8+分別是G950和G955，此次三星的固件測試比S8早了兩周的時間，看來提早發(fā)布并非空穴來風。
不過，SamMobile的猜測是，S9的發(fā)布節(jié)奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。
配置方面，Galaxy S9搭載驍龍845芯片，標配6GB RAM，后置雙攝。但依然無緣屏下指紋識別，且指紋模塊調(diào)整到了背部中央位置。
因為小米7預計也會在同期推出，兩款產(chǎn)品將面臨硬碰硬。