毫無疑問，全面屏設計正在席卷手機圈，而面對這樣的變革，國產手機廠商表現非常積極，不過最激進當屬這家他們。

就在剛剛，金立官方正式宣布，本月26日他們將在深圳舉行冬季新品發布會，而發布會的主題是“全面全面屏”，而屆時他們要一口氣發布8款全面屏產品。
之前產業鏈就曾透露，金立將是所有國產手機廠商中最激進的一個，其打算成為第一個全系產品均是全面屏的手機品牌。而金立董事長劉立榮也曾多次透露，未來金立手機將全面轉向全面屏，低中高端全面覆蓋，11月份將發布一款1500元以下的全面屏手機。

到底金立都會發布哪些全面屏新機呢？除了之前亮相的6英寸的大金鋼2、M7外，據說還會有M7 Plus、S11、S11 Plus，而其余三款全面屏新機是怎樣（M2018也會是全面屏設計？），還不清楚，當然這些新機都會采用清一色18：9全面屏（據說金立早已從三星那預訂了千萬臺OLED屏）。
說說S11，工信部已經已經給出了它的信息，配備6.01英寸屏幕，分辨率為2160×1080，屏幕縱橫比為18:9，6GB內存+64GB存儲，配備了四顆攝像頭，前置主攝為1600萬像素，后置主攝為2000萬像素，電池容量為3600mAh。

而昨天曝光的M7 Plus，看起來更高端，背部是小牛皮外殼，同時配備6.43英寸18：9全面屏設計，支持無線充電等。