根據Strategy Analytics的統計，2016年的基帶市場，排名前五的廠商分別是高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思。
雖然沒有Intel的份，但通過蘋果從iPhone 7之后的強力扶持以及未來前景廣闊的eSIM電腦市場，Intel在技術上還是不甘落后的。
今天，在帶來旗下首款5G全網通基帶XMM 8060后，Intel也同時宣布兩款千兆基帶，分別是XMM 7560和XMM 7660。

XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel僅透露其下載速率達到Cat.16級別，也就是1Gbps，即和驍龍835的X16一致。

XMM 7660則是Intel 4G基帶中的新旗艦，全球首個支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力壓麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。
技術方面，Intel透露支持MIMO、CA（載波聚合）以及非常廣的頻段（是否全網通沒明說）。
當然，XMM 7660需要2019年才能出貨，所以在Exynos 9810/驍龍845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基帶。
不出意外的話，明年的iPhone雙網通型號將搭載XMM 7560（今年iPhone 8/X是XMM 7480）。