金立將在明日（11月26日）召開全面屏新品發布會，在當天將會發布8款全面屏手機，而今天官方微博自曝了8款中的最后一款新機，也是金立的年度旗艦——金立M7 Plus。

從圖中看出，金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏設計，是8款手機中屏幕最大的一款，背部使用復刻紋小牛皮材質。

從官方宣傳圖中可以看出，外觀和之前曝光金立M7 Plus沒有什么區別。
在此之前，這款手機在工信部和GFXBench已經曝光，其它配置為2160×1080分辨率屏幕，18：9比例設計，搭載高通驍龍660處理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800萬像素攝像頭，后置主攝為1600萬像素。
截止目前金立全面屏發布會產品已經全部公布，分別是金立S11、S11S、金剛3、大金剛2、F6、F205、M7（新配色）和M7 Plus，8款手機均是全面屏設計，將會在明天全部發布。