今天，三星正式發布Exynos 9810芯片，這是獵戶座家族的最新成員，也是三星LSI旗下迄今為止最頂級的手機SoC。

圖片來自三星官網

Exynos 9810基于10nm LPP工藝打造，這是三星的第二代10nm工藝，和驍龍845一致。按照三星此前的說法，僅制程層面，相較第一代LPE（Low Power Early），可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。

Exynos 9810設計為8核心，采用三星基于ARM Cortex的第三代自研架構，4+4的Big.Little設計，其中大核主頻2.9GHz。

三星稱，相較于Exynos 8895，單核性能翻番，多核性能提升了40%，外界預計GB4單核心在4000分，多核心有望破萬。

基帶方面，支持到了和麒麟970一樣的Cat.18，下行最高1.2Gbps，但依托于6CA（麒麟970是5CA，驍龍845是6CA），當然4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA) 也有加持。

GPU方面，三星沒有著墨。

其他細節上，三星稱，Exynos 9810極大優化了3D混合人臉識別功能，增強了AI實力（識別圖片），新的MFC解碼單元支持4K 120FPS錄制和回放，支持10bit HEVC和VP9。

三星透露，Exynos 9810已經進入量產。

不出意外的話，傳言定于今年2月發布的三星S9將搭載Exynos 9810芯片，看來這一次性能、人臉識別、4K都將是亮點。

↑↑↑Onleaks繪制的三星S9渲染圖