除了手機(jī)性能榜，魯大師近日還公布了2017年度的安卓智能手機(jī)芯片排行榜TOP10，華為麒麟970成功壓制高通驍龍835拔得頭籌。

根據(jù)魯大師數(shù)據(jù)，麒麟970測(cè)試總分高達(dá)124214，相比于驍龍835領(lǐng)先了接近2％，雖然優(yōu)勢(shì)不大但作為國(guó)產(chǎn)芯片能達(dá)到如此高度實(shí)在值得慶賀。

同時(shí)從CPU、GPU兩個(gè)分項(xiàng)分?jǐn)?shù)看，麒麟970也比較均衡，都超過了驍龍835，分別領(lǐng)先3.9％、0.4％，CPU優(yōu)勢(shì)更明顯一些。

三星新款Exynos 8895也是實(shí)力不俗，幾乎和驍龍835平起平坐。

不過也可以看出，華為、高通今年的新款旗艦并沒有和上一代拉開明顯差距，麒麟960、驍龍821也都在12萬(wàn)分左右。

中端芯片上驍龍660非常惹眼，總分逼近10萬(wàn)，已經(jīng)快趕上了三星Exynos 8890，也超過了麒麟955。

這一點(diǎn)從手機(jī)數(shù)量上也可見一斑，目前已上市的驍龍660手機(jī)就有16部之多，不乏年度熱門機(jī)型vivo X20系列、OPPO R11系列、錘子堅(jiān)果Pro 2、360 N6 Pro、小米Note 3等等，價(jià)格也從1699元到3799元不等，覆蓋范圍很廣。

聯(lián)發(fā)科就比較慘了，十核旗艦Helio X30也還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如驍龍820，相比于麒麟970/驍龍835落后多達(dá)15％。

中端芯片上驍龍660非常惹眼，總分逼近10萬(wàn)，已經(jīng)快趕上了三星Exynos 8890，也超過了麒麟955。

這一點(diǎn)從手機(jī)數(shù)量上也可見一斑，目前已上市的驍龍660手機(jī)就有16部之多，不乏年度熱門機(jī)型vivo X20系列、OPPO R11系列、錘子堅(jiān)果Pro 2、360 N6 Pro、小米Note 3等等，價(jià)格也從1699元到3799元不等，覆蓋范圍很廣。

聯(lián)發(fā)科就比較慘了，十核旗艦Helio X30也還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如驍龍820，相比于麒麟970/驍龍835落后多達(dá)15％。