經(jīng)過多次曝光之后，大神@OnLeaks放出了三星新旗艦Galaxy S9 Plus的工廠CAD圖以及和S8 Plus的詳細(xì)對(duì)比，詳細(xì)展示了新老旗艦的異同。

從對(duì)比圖來(lái)看，三星S9 Plus基本延續(xù)了S8 Plus的外形設(shè)計(jì)，僅在細(xì)節(jié)部分有所調(diào)整。其中，S9 Plus的聽筒更窄，上額頭細(xì)微變窄，下邊框縮減較為明顯。

不過，由于采用了新的相機(jī)模組，S9 Plus的機(jī)身竟然要比S8 Plus還略微厚一些，二者兩側(cè)邊框?qū)挾然疽恢隆?img data-lazyloaded="1" src="data:image/svg+xml;base64,PHN2ZyB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciIHdpZHRoPSI2MDAiIGhlaWdodD0iMzUzIiB2aWV3Qm94PSIwIDAgNjAwIDM1MyI+PHJlY3Qgd2lkdGg9IjEwMCUiIGhlaWdodD0iMTAwJSIgc3R5bGU9ImZpbGw6I2NmZDRkYjtmaWxsLW9wYWNpdHk6IDAuMTsiLz48L3N2Zz4=" alt="三星S9 Plus工廠CAD圖曝光：驍龍845第一旗艦就這樣！-圖片2" decoding="async" class="aligncenter size-full wp-image-90307" data-src="http://img.miliol.org/wp-content/uploads/2018/01/5-157.jpg" width="600" height="353" />

詳細(xì)三圍尺寸方面，S9長(zhǎng)寬厚分別為147.6 x 68.7 x 8.4mm；作為對(duì)比，S8為148.9 x 68.1 x 8mm；

S9 Plus長(zhǎng)款厚分別為157.7 x 73.8 x 8.5mm；對(duì)比S8 Plus為159.5 x 73.4 x 8.1mm。

另外一大變化是，三星S9、S9 Plus將后置指紋挪到了攝像頭下方，更加符合人體工學(xué)，不易誤觸。

至于電池容量，暫時(shí)還未確認(rèn)。根據(jù)此前消息，S9為3000mAh，S9 Plus為3500mAh。

配置方面，三星S9將采用5.8英寸Super AMOLED屏幕（分辨率2960x1440），依然延續(xù)18.5:9的縱橫比，搭載驍龍845處理器（Adreno 630 GPU），4GB+64GB起步，背部1200萬(wàn)像素單攝，支持F1.5/2.4可變光圈以及OIS光學(xué)防抖，前置鏡頭800萬(wàn)像素，預(yù)裝Android 8.0系統(tǒng)。

三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸，6GB內(nèi)存，背部為1200萬(wàn)像素雙攝。

據(jù)悉，三星S9、S9 Plus國(guó)行版本將于3月6日開賣，起步價(jià)預(yù)計(jì)6000元左右。