11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。

XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

從這個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

技術規格方面，XMM 8160支持5G SA（獨立組網）/NSA（非獨立組網）規范，向下兼容4G/3G/2G等。

頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內的5G，后者則用于國內5G中后期和歐美5G的前中期。

目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶（5Gbps，已出貨）、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯發科官宣了Helio M70基帶（5Gbps，2019年出貨）、三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨）。