高通最強(qiáng)大的地方并不是處理器，而是他們?cè)谕ㄐ欧矫娴膶＠趬荆瑩Q個(gè)角度說基帶才是其最牛的王牌，即使蘋果想要規(guī)避一時(shí)半會(huì)兒也無能為力。
因?yàn)閷＠M(fèi)的事情，蘋果早已與高通開撕，前者在自己的iPhone 7手機(jī)中，強(qiáng)勢(shì)增加了Intel基帶，并強(qiáng)勢(shì)限制了高通基帶版本的性能，如此舉動(dòng)讓高通相當(dāng)不爽。

分走訂單，還要強(qiáng)制限制性能，高通與蘋果的恩怨越來越深。今天早些時(shí)候，據(jù)彭博社報(bào)道稱，今年秋季亮相的新一代iPhone在基帶方面不會(huì)有太大的改善，因?yàn)镮ntel還沒有像高通X16 LTE這樣的Gbps（千兆）級(jí)別的基帶芯片（理論下行速率可達(dá)1Gbps）。
為什么要這么說，因?yàn)槊绹?guó)四大運(yùn)營(yíng)商希望蘋果在iPhone上提高網(wǎng)絡(luò)下載速度，但目前Intel在基帶方面實(shí)在是難以與高通抗衡，所以眼下高通基帶還會(huì)是iPhone的首選，但蘋果不會(huì)青睞X16 LTE，畢竟要平衡Intel的基帶實(shí)力。
換句話說，Intel基帶沒有大規(guī)模提升前，這都會(huì)是iPhone最大的“短板”，蘋果強(qiáng)勢(shì)也是無人能敵。