5月12日消息，@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新5G SoC，可能會(huì)命名為天璣900（聯(lián)發(fā)科MT6877），工程機(jī)跑分在48萬(wàn)分左右，超過(guò)了高通驍龍768G芯片。

從跑分來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣新品會(huì)是天璣820的繼任者，成為千元檔位又一重量級(jí)成員。

目前首發(fā)搭載天璣1100的realme Q3 Pro已經(jīng)做到了1599元的價(jià)格，定位略低的天璣新品終端價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)更低。

去年憑借天璣系列多款芯片，聯(lián)發(fā)科成為了行業(yè)第一名。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，排名第一。

在過(guò)去一年，小米已出貨6000多萬(wàn)臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，并且華為在麒麟缺貨的情況下采購(gòu)了大量的聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科在不斷推出5G芯片的同時(shí)，也未曾忘記5G不那么發(fā)達(dá)的海外市場(chǎng)，仍在更新的Helio系列，給予了海外新機(jī)更多的動(dòng)力。

展望2021年，聯(lián)發(fā)科還會(huì)有可能繼續(xù)衛(wèi)冕出貨量冠軍。